產品介紹

白光干涉儀產品用途：
結合光學顯微鏡與白光干涉儀功能的掃描式白光干涉顯微鏡，結合顯微物鏡與干涉儀、不需要復雜光調整程序，兼顧體積小、納米分辨率、易學易用等優(yōu)點，可提供垂直掃描高度達400um的微三維測量，適合各種材料與微組件表面特征和微尺寸檢測。應用領域包含：玻璃鏡片、鍍膜表面、晶圓、光碟/影碟、精密微機電元件、平面液晶顯示器、高密度線路印刷電路板、IC封裝、材料分析與微表面研究等。

產品特點:
● 納米深度3D檢測
● 高速、無接觸量
● 表面形狀、粗糙度分析
● 非透明、透明材質皆適用
● 非電子束、非雷射的安全量測
● 低維護成本

專業(yè)級的3D圖形處理與分析軟體（Post Topo）：
● 提供多功能又具友好界面的3D圖形處理與分析
● 提供自動表面平整化處理功能
● 提供高階標準片的軟件自校功能
● 深度、高度分析功能提供線性分析與區(qū)域分析等兩種方式
● 線性分析方式提供直接追溯ISO定義的表面粗糙度（Roughness）與起伏度
● （waviness）的測量分析?？商峁┒噙_17種的ISO量測參數與4種額外量測數據（Wafer）
● 區(qū)域分析方式提供圖形分析與統(tǒng)計分析
● 具有平滑化、銳化與數字過濾波等多種二維快速利葉轉換（FFT）處理功能
● 量測分析結果以BMP等多種圖形檔案格式輸出或是Excel文本文件格式輸出

高速精密的干涉解析軟件(ImgScan)：
● 系統(tǒng)硬件搭配ImgScan前處理軟件自動解析白光干涉條紋
● 垂直高度可達0.1nm
● 高速的分析算法則，讓你不在苦候測量結果
● 垂直掃描范圍的設定輕松又容易
● 有10X、20X、50X倍率的物鏡可供選擇
● 平臺X、Y、Z位置數字式顯示，使檢測目標尋找快速又便利
● 具有手動/自動光強度調整功能以取得*的干涉條紋對比
● 具有高精度的PVSI與高速VSI掃描測量模式供選擇
● 具有的解析算法則可處理半透明物體的3D形貌
● 具有自動補點功能
● 可自行設定掃描方向

技術規(guī)格參數：